一般而言，ENIG 化学镀镍层的表面越平坦越有利于减少黑盘的发生，越不平坦越容易造成浸金药水对镍晶界的过度攻击而形成黑盘。为了保证表面平整度，一般要求镍层的厚度至少在4um 以上。另外，镍层中的P含量一般认为在8～10wt%有利于防止黑盘的发生。但是，目前对于黑盘发生的随机性和偶然性仍难以给出科学解释。

　　检测方法：化学镍金通常使用太原扫描电镜和X射线能谱仪(SEM&EDS)观察镍金镀层的微观结构;同时使用可焊性测试仪依照IPC/J-STD-003B 标准测试PCB焊盘的可焊性;以及通过显微维氏硬度计来分析比较化学镍金的硬度差异;并使用XRD对镀层的结晶状况进行分析，主要关注导致可焊性差异的原因。

　　太原太原蔡司太原扫描电镜作为材料微观结构表征的利器，已经成为PCB制造商必不可少的分析工具。蔡司超高分辨场发射扫描电镜Sigama系列兼具高质量成像和多功能分析性能于一体，采用双引擎技术，超低电压下可直接分析不导电样品，且无需做喷镀处理。